Gold und Silber sind die beiden am häufigsten verwendeten Edelmetalle für Steckverbinder und Kontakte in verschiedenen Branchen. Beide haben Vorteile, aber es gibt auch Nachteile und Unterschiede zwischen diesen beiden beliebten Oberflächen. Nachfolgend sind einige der wichtigsten Unterschiede zwischen der Galvanisierung von Gold und Silber aufgeführt.
1. Kosten - Nachteile der Vergoldung
Die globale Industrienachfrage, politische und wirtschaftliche Unsicherheit und die Währungsabwertung treiben den Goldpreis in die Höhe. Viele Länder und Menschen wenden sich in Zeiten wirtschaftlicher Instabilität aufgrund seines weltweit anerkannten Werts als Geldersatz an Gold. Die Entwicklung des Internets der Dinge ist jedoch der Grund dafür, dass Gold heute eher industriell gesucht wird als nur als Wertanlage oder dekorativer Schmuck: Gold ist in der Tat ein unverzichtbares Metall bei der Herstellung moderner Elektro- und Elektronikgeräte.
Steigende Goldpreise können die Herstellung von vergoldeten- Komponenten erheblich beeinträchtigen, insbesondere bei Anwendungen mit starken Goldvorkommen. Während kein anderes Material alle Eigenschaften von Gold erreichen kann, hat Silber viele ähnliche Eigenschaften zu einem deutlich niedrigeren Preis. Silber kann schwerer und billiger plattiert werden, und die Ablagerungen erzeugen viele ähnliche Eigenschaften. Die Bildung von Sulfid oder Silbertrübung ist jedoch einer der einschränkenden Faktoren für Silber in Anwendungen, die sehr empfindlich auf einen erhöhten Kontaktwiderstand reagieren.
2. Silberrost - der Nachteil der Versilberung
Silber bildet unter normalen Bedingungen keine Oxide oder Verbindungen mit Sauerstoff; Beim Versilbern werden jedoch verschiedene Schwefelverbindungen wie Silbersulfid gebildet. Obwohl Silbersulfidverbindungen relativ leitfähig sind, erhöhen sie den Kontaktwiderstand der Silberbeschichtung gegenüber dem Kontaktwiderstand von reinem Silber allein. Bei vielen Schalteranwendungen wird jeglicher Silberrost effektiv von Oberflächen innerhalb des Gleitkontaktbereichs weggewischt. Bei statischen Anwendungen jedoch können Silbersulfid oder Anlauffarben den Kontaktwiderstand ausreichend erhöhen, um den Signalpfad für Anwendungen mit sehr niedriger Spannung zu verändern.
There are various anti-tarnish inhibitors, such as Enthone's Evabrite product, or Technic's Tarniban product; however, all of these anti-tarnish compounds add an organic or metallic film to the surface that alters the properties of the silver electrodeposit, making it Unlike sterling silver.
Im Gegensatz zu Silber bildet Gold unter normalen Bedingungen keine Sulfide oder läuft nicht an. Dies macht Gold zu einer praktikableren Option für Nieder--Signalanwendungen, bei denen kleine Änderungen des Kontaktwiderstands die Produktleistung beeinträchtigen können. Kritische Anwendungen wie Lebenssicherheitssensoren oder autonome Fahrzeuganwendungen erfordern eine äußerst zuverlässige Echtzeit-Signalübertragung,- die nur eine Goldplattierung bieten kann.
3. Elektrische Leitfähigkeit - Silber- und Goldgalvanik
Silver is more conductive than gold. However, gold's ability to not form any resistive compounds makes it ideal for milliamp data applications. It is also a good choice for low pressure applications and corrosive conditions. Silver, on the other hand, has excellent thermal and electrical conductivity and can be cost-effectively plated to higher thicknesses, making it the material of choice or for high voltage and high current power transmission applications.
