MEMS ist die Abkürzung für Mikromotorsystem. Die individuelle Miniaturisierungsgröße des fertigen Produkts liegt im Millimeter- oder sogar Mikrometerbereich. Es wird häufig in der 5G-Kommunikation, der Sicherheitsüberwachung, der industriellen Automatisierung, der Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt. Zu diesem Zeitpunkt kann gesagt werden, dass fast alle elektronischen Produkte auf MEMS aufgebracht werden.
Vorteile von MEMS-Geräten: geringe Größe, geringes Gewicht, einfache Integration, geringer Stromverbrauch, hohe Empfindlichkeit und viele andere Vorteile. Und kann in Massenproduktion hergestellt werden. Obwohl es massenproduziert werden kann, ist MEMS-Packaging nicht universell. Je nach den verschiedenen Funktionstypen von MEMS-Komponenten sind die Komponentenstruktur und die Verpackungsmethoden unterschiedlich, und der dedizierte Typ ist höher.
In dieser Phase wird üblicherweise die Chip-Level-Assembly-Technologie verwendet. Natürlich gibt es ziemlich strenge Anforderungen an die Montagegenauigkeit, die Betriebsumgebung und die Ausrichtungsmethoden.
Schwierigkeiten der MEMS-Chip-Level-Montage
1. Hoher Verpackungspräzisionsstandard
Die MEMS-Systemsoftware umfasst eine einzigartige Datensignalschnittstelle, ein Gehäuse, eine Innenwand und andere Strukturen, die die Positions- und Winkelsteuerung während der Aufnahme und Platzierung während des gesamten Prozesses des Drahtbondens von MEMS-Komponenten und multifunktionalen Substraten erschweren.
2. Das Material ist zerbrechlich und leicht zu brechen
MEMS-Vorrichtungen wie Mikrobeschleunigungsmesser, Mikromotoren usw. haben im Allgemeinen mechanische Strukturen wie Hohlräume oder Ausleger eingebaut. Diese Strukturen sind klein und haben eine viel geringere mechanische Festigkeit als IC-Chips. Sie sind bei der Montage und anderen Prozessen sehr anfällig für physischen Kontakt.
Viele Teile des MEMS-Bauelements sind nicht nur klein, sondern auch zerbrechlich und zerbrechlich, wie beispielsweise tiefe Rillen und Sektoren, sodass der beim Bonden aufgebrachte Arbeitsdruck sehr wichtig ist. Wenn der Arbeitsdruck zu gering ist, ist die Verbindung nicht dicht; bei zu hohem Arbeitsdruck werden die Bauteile beschädigt.
Es ist ersichtlich, dass genaue Genauigkeitsniveaus und Verbindungsamplituden notwendige Bedingungen sind, um die Durchgangsrate der MEMS-Hochfrequenz-Transceiver-Installation zu verbessern.
Wenn die Dicke des MEMS-Bauelements zwischen 50 und 150 μm liegt, liegt der ausgewählte Arbeitsdruck des Drahtbondens zwischen 50 und 100 g und die Rotationsverschiebung sollte weniger als 0,3 ° betragen, damit die Beschädigung der Komponenten weitgehend reduziert werden kann , und die Compliance kann verbessert werden. Rate.
Hochpräzise Ausrichtung, Patch-Typ, um die Erfolgsrate zu gewährleisten
Mikrometer-Feedback, um genaue Dateninformationen zu erhalten, ±0,01 N Kraftsteuerungspräzision, ±2 μm lineare Wiederholgenauigkeit, ±0,01° Rotationswiederholgenauigkeit, radiale Auslenkung weniger als 10 μm, Encoderauflösungsspezifikation 1 μm, erhältlich in Stabile Ausgabe auch unter hohen -Geschwindigkeitsbetrieb, Verbesserung der Qualifikationsrate und Stabilität.
Vakuumabsaugung, regelbarer Arbeitsdruck, Verbrauch reduzieren
Der lineare Drehmotor von Guoao verwendet ein hohles Z-Achsen-Design, eine reservierte Trachealbuchse, eine Vakuumabsaugung, Plug-and-Play und kann maßgeschneiderte Dienstleistungen basierend auf der Struktur und den Eigenschaften der Komponenten erbringen.
Enthält ein"weiches Landen" Funktion, die eine stabile Kraftsteuerung innerhalb von ±1,5 g abschließen und Parameter wie Geschwindigkeit, Beschleunigung und Kraftsteuerung anpassen kann, sodass der Bestückungskopf die MEMS-Komponenten mit einem sehr präzisen Arbeitsdruck berühren kann, um die Erschöpfung zu reduzieren.
& quot;Z+R" Achsenintegriertes Design zur Erhöhung der Geschwindigkeit
Die innovative zweiachsige integrierte Lösung kombiniert den traditionellen"Servomotor + Kugelgewindetrieb" in einem, der das Eigengewichtslastproblem der Z-Achse gut bewältigen kann, und komplettes Bauteil Pick& Platzieren, platzieren und andere Aktionen mit hoher Geschwindigkeit und Präzision. Schub Die Kurve ist glatt, der Spitzenschub beträgt 8-50 N, der effektive Hub beträgt 10-50 mm und die extrem hohe Zyklenlebensdauer ermöglicht eine effiziente Produktion.
