Die meisten elektronischen Klemmen müssen oberflächenbehandelt werden, die sogenannte Galvanotechnik soll einerseits das Grundmaterial der Klemmfeder vor Korrosion schützen; auf der anderen Seite geht es darum, die Leistung der Klemmenoberfläche zu optimieren und den Kontakt zwischen den Klemmen herzustellen und aufrechtzuerhalten. Schnittstelle, insbesondere Filmsteuerung. Mit anderen Worten, es macht es einfacher, Metall-zu-Metall-Kontakt zu erreichen.
Die meisten terminalen Zungen bestehen aus einer Kupferlegierung und sind in der Regel in der Serviceumgebung wie Oxidation und Sulfid korrodiert. Die Terminalbeschichtung dient dazu, das Schilf von der Umgebung zu isolieren, um Korrosion zu verhindern. Das Beschichtungsmaterial korrodiert natürlich nicht, zumindest in der Anwendungsumgebung.
Die Optimierung der Terminaloberflächenleistung kann auf zwei Arten erreicht werden. Einer ist das Design des Terminals, um eine stabile Terminalkontaktschnittstelle einzurichten und aufrechtzuerhalten. die andere besteht darin, einen metallischen Kontakt herzustellen, der erfordert, dass beim Einsetzen kein Oberflächenfilm vorhanden ist. Kann brechen.
Der Unterschied zwischen den beiden Formen des Nicht-Film- und des Filmcrackens ist auch der Unterschied zwischen Edelmetallbeschichtung und Nicht-Edelmetallbeschichtung. Edelmetallbeschichtungen wie Gold, Palladium und ihre Legierungen sind inert und haben selbst keine Folie. Daher ist bei diesen Oberflächenbehandlungen der metallische Kontakt "automatisch".
Um sicherzustellen, dass die Leistung der Terminaloberfläche nicht durch äußere Faktoren wie Verschmutzung, Substratdiffusion, Terminalkorrosion usw. beeinträchtigt wird. Die nichtmetallische Galvanisierung, insbesondere Zinn und Blei und deren Legierungen, bedeckt eine Schicht aus Oxidfilm, aber beim Einsetzen wird der Oxidfilm leicht gebrochen und ein metallischer Kontaktbereich hergestellt.
Darüber hinaus wird für Metalle mit schlechter Haftung normalerweise Kupferbasis verwendet, um die Haftung vor der Galvanisierung zu verbessern. Die Leitfähigkeit von Rohstoffen wie Eisen und Phosphorkupfer liegt in der Regel unter 20%, was die Anforderungen an niederohmige Steckverbinder nicht erfüllen kann. Nachdem die Oberflächenschicht mit hochleitfähigen Metallen wie Gold galvanisiert wurde, kann ihre Impedanz reduziert werden.
