RJ45-Anschlussist eine Art Informationssteckdose im Verkabelungssystem. Der Steckverbinder besteht aus einem Stecker (Stecker, Kristallkopf) und einer Buchse (Modul). Der Stecker hat 8 Nuten und 8 Kontakte. Die 8 Kontakte des RJ45-Steckers bestehen aus PIN-Pins. Welche Faktoren beeinflussen die Zuverlässigkeit des Kontaktwiderstands der PIN-Pins des RJ45-Steckers? Im Folgenden finden Sie eine Erläuterung der vier Hauptfaktoren, die die Zuverlässigkeit des Kontaktwiderstands der PIN-Pins des RJ45-Steckers beeinflussen:
1. Vertikaler Druck
Unter vertikalem Druck versteht man die Kraft, die von den miteinander in Kontakt stehenden Flächen und senkrecht zur Kontaktfläche erzeugt wird. Mit zunehmendem Vertikaldruck nehmen auch die Anzahl und Fläche der Kontaktmikropunkte allmählich zu und die Kontaktmikropunkte gehen von einer elastischen Verformung in eine plastische Verformung über. Wenn der konzentrierte Widerstand allmählich abnimmt, nimmt der Kontaktwiderstand ab. Der vertikale Kontaktdruck hängt hauptsächlich von der geometrischen Form und den Materialeigenschaften des Kontakts ab.
2. Kontaktmaterial
Denn die technischen Gegebenheiten elektrischer Steckverbinder erfordern unterschiedliche Bewertungsindikatoren für den Kontaktwiderstand bei gleicher Spezifikation von Kontakten aus unterschiedlichen Materialien. Die allgemeine Spezifikation GJB101-86 für schnelle Trennung und umweltbeständige elektrische Steckverbinder schreibt vor, dass der Kontaktwiderstand des Gegenkontakts mit einem Durchmesser von 1 mm bei Eisenlegierungen höchstens 15 mΩ und bei Kupfer höchstens 5 mΩ beträgt Legierungen.
3. Spannung verwenden
Die Betriebsspannung bezieht sich darauf, dass die Kontaktfilmschicht ab einem bestimmten Schwellenwert abgebaut wird und der Kontaktwiderstand schnell abfällt. Aufgrund des thermischen Effekts wird jedoch die chemische Reaktion im Bereich nahe der Folienschicht beschleunigt, was einen gewissen Reparatureffekt auf die Folienschicht hat. Daher ist der Widerstandswert nichtlinear. In der Nähe der Schwellenspannung kann eine kleine Schwankung des Spannungsabfalls dazu führen, dass sich der Strom um das Zwanzigfache oder Dutzende Male ändert.
4. Oberflächenmorphologie
Die Oberflächenmorphologie bezieht sich hauptsächlich auf die Designform und den Umgebungszustand.
Designform: Der durch physikalische Adsorption und chemische Adsorption gebildete Verschmutzungsfilm ist hauptsächlich eine chemische Adsorption auf der Metalloberfläche, die nach physikalischer Adsorption entsteht und von Elektronenwanderung begleitet wird. Daher müssen für einige Produkte mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, wie z. B. elektrische Steckverbinder für die Luft- und Raumfahrt, saubere Produktionsumgebungsbedingungen für die Baugruppe, perfekte Reinigungsprozesse und erforderliche strukturelle Dichtungsmaßnahmen vorhanden sein, und die Benutzereinheit muss über gute Lager- und Betriebsumgebungsbedingungen verfügen.
Umgebungszustand: Einige Kontaktteile können aufgrund mechanischer Adhäsion und Ablagerung von Staub, Kolophonium, Öl usw. auf der Kontaktoberfläche einen losen Oberflächenfilm bilden. Diese Oberflächenfilmschicht kann sich aufgrund der Partikel sehr leicht in den mikroskopisch kleinen Vertiefungen auf der Kontaktoberfläche einbetten, was die Kontaktfläche verringert, den Kontaktwiderstand erhöht und äußerst instabil ist.
