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Vergleich der Hauptkomponenten und der Leistung von Hardwarematerialien für wasserdichte Steckverbinderkontakte

Nov 18, 2021

Wasserdichte Hardwarematerialien für Steckverbinderkontakte werden hauptsächlich in die folgenden drei Arten unterteilt:

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1. Phosphorbronze: Es besteht aus Kupfer Cu, Zinn Sn, Phosphor P, Eisen Fe, Blei Pb, Zink Zn usw. Der Hauptbestandteil ist Kupfer


2. Messing: Es besteht aus Kupfer Cu, Eisen Fe, Blei Pb, Zink Zn usw. Der Hauptbestandteil ist Kupfer.


3. Edelstahl: aus Eisen Fe, Chrom Cr, Nickel Ni, Kohlenstoff C, Silizium Si, Mangan Mn, Phosphor P, Schwefel S, Aluminium Al, Kobalt Co und der Hauptbestandteil ist Eisen.


Vergleich der Leistung von wasserdichten Hardwarematerialien für Steckverbinderkontakte:

1. Elastizitätskoeffizient: Edelstahl, Phosphorbronze, Messing

2.Elektrische Leitfähigkeit: Phosphorbronze, Messing, Edelstahl

3. Streckgrenze: Edelstahl, Phosphorbronze, Messing

4. Wärmeausdehnungskoeffizient: Edelstahl, Messing, Phosphorbronze

Die oben genannten charakteristischen Parameter von Metallmaterialien sind für Ingenieure bei der Entwicklung und Auswahl von Materialien für wasserdichte Steckverbinder sehr wichtig, insbesondere um ein Material mit einem besseren Preis-Leistungs-Verhältnis auszuwählen. Dies erfordert sehr professionelle Materialkenntnisse und ein zeitnahes Verständnis des Werkstoffs Verwendung des Produkts im Markt und des Metalls Einsatz von Werkstoffen für die zukünftige Entwicklung.


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