Die meisten elektronischen Klemmen müssen oberflächenbehandelt werden, das sogenannte Galvanisieren dient zum einen dem Schutz des Basismaterials der Klemmfeder vor Korrosion; andererseits soll es die Leistung der Anschlussfläche optimieren und den Kontakt zwischen den Anschlüssen herstellen und aufrechterhalten. Schnittstelle, insbesondere Filmsteuerung. Mit anderen Worten, es erleichtert den Metall-zu-Metall-Kontakt.
Die meisten Anschlusszungen bestehen aus einer Kupferlegierung und werden normalerweise in der Einsatzumgebung, wie Oxidation und Sulfid, korrodiert. Die Anschlussplattierung dient dazu, das Reed von der Umgebung zu isolieren, um Korrosion zu verhindern. Das Beschichtungsmaterial sollte natürlich zumindest in der Anwendungsumgebung nicht korrodieren.
Die Optimierung der Anschlussflächenleistung kann auf zwei Arten erreicht werden. Einer ist das Design des Terminals, um eine stabile Terminal-Kontaktschnittstelle aufzubauen und aufrechtzuerhalten; die andere besteht darin, einen metallischen Kontakt herzustellen, der erfordert, dass während des Einsetzens kein Oberflächenfilm vorhanden ist. Kann brechen.
Der Unterschied zwischen den beiden Formen ohne Filmschicht und Filmschichtriss ist auch der Unterschied zwischen Edelmetallplattierung und Nichtedelmetallplattierung. Edelmetallplattierungen wie Gold, Palladium und deren Legierungen sind inert und haben selbst keinen Film. Daher ist bei diesen Oberflächenbehandlungen der metallische Kontakt"automatisch".
Um sicherzustellen, dass die Leistung der Anschlussfläche nicht durch äußere Faktoren wie Verschmutzung, Substratdiffusion, Anschlusskorrosion usw. beeinträchtigt wird. Nichtmetallische Galvanisierung, insbesondere Zinn und Blei und deren Legierungen, bedecken eine Oxidschicht, aber beim Einsetzen bricht der Oxidfilm leicht und es entsteht ein metallischer Kontaktbereich.
Außerdem wird bei Metallen mit schlechter Haftung gewöhnlich eine Kupferbasis verwendet, um die Haftung vor dem Galvanisieren zu verbessern; die Leitfähigkeit von Rohstoffen wie Eisen und Phosphorkupfer liegt in der Regel unter 20 %, was die Anforderungen an niederohmige Steckverbinder nicht erfüllen kann. Daher kann der Widerstand verringert werden, nachdem die Oberflächenschicht mit hochleitfähigen Metallen wie Gold galvanisiert wurde.
